
Kapitel: Übersicht Spezifikationen und Dokumente
Seite 12 Beckhoff New Automation Technology CB3052
2.2 Spezifikationen und Dokumente
Für die Erstellung dieses Handbuchs bzw. als weiterführende technische Dokumentation wurden die
folgenden Dokumente, Spezifikationen oder Internetseiten verwendet.
§ PCI-Spezifikation
Version 2.3 bzw. 3.0
www.pcisig.com
§ Mini-PCI-Spezifikation
Version 1.0
www.pcisig.com
§ ACPI-Spezifikation
Version 3.0
www.acpi.info
§ ATA/ATAPI-Spezifikation
Version 7 Rev. 1
www.t13.org
§ USB-Spezifikationen
www.usb.org
§ SM-Bus-Spezifikation
Version 2.0
www.smbus.org
§ Intel®-Chipsatzbeschreibung
Intel® 4 Series Express Chipset Family datasheet
www.intel.com
§ Intel®-Chipbeschreibung
Intel® ICH9 Datsheet
www.intel.com
§ Intel®-Chipbeschreibungen
Celeron® M, Core™ 2 Duo
www.intel.com
§ Intel®-Chipbeschreibung
82567 Datasheet
www.intel.com
§ Intel®-Chipbeschreibung
82574L Datasheet
www.intel.com
§ SMSC®-Chipbeschreibung
SCH3114 Datasheet
www.smsc.com
(NDA erforderlich)
§ IDT® Chipbeschreibung
ICS9LPRS501SKLF Datasheet
www.idt.com
§ Chrontel®-Chipbeschreibung
Chrontel 7318C Datasheet
www.chrontel.com
§ JMicron®-Chipbeschreibung
JMB363 Datasheet
www.jmicron.com
(NDA erforderlich)
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