Beckhoff CB3053 Bedienungsanleitung Seite 12

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Kapitel: Übersicht Spezifikationen und Dokumente
Seite 12 Beckhoff New Automation Technology CB3053
2.2 Spezifikationen und Dokumente
Für die Erstellung dieses Handbuchs bzw. als weiterhrende technische Dokumentation wurden die
folgenden Dokumente, Spezifikationen oder Internetseiten verwendet.
§ PCI-Spezifikation
Version 2.3 bzw. 3.0
www.pcisig.com
§ ACPI-Spezifikation
Version 3.0
www.acpi.info
§ ATA/ATAPI-Spezifikation
Version 7 Rev. 1
www.t13.org
§ USB-Spezifikationen
www.usb.org
§ SM-Bus-Spezifikation
Version 2.0
www.smbus.org
§ Intel®-Chipsatzbeschreibung
SCH Datasheet
www.intel.com
§ Intel®-Chipbeschreibungen
Atom Datasheet
www.intel.com
§ Winbond®-Chipbeschreibung
W83627HG
www.winbond-usa.com oder www.winbond.com.tw
§ Intel®-Chipbeschreibung
82575EB Datasheet
www.intel.com
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