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Thermische Spezifikationen Kapitel: Technische Daten

Beckhoff New Automation Technology CB1061 Seite 119

6.3 Thermische Spezifikationen

Das Board ist spezifiziert für einen Umgebungstemperaturbereich von 0°C bis +60°C (erw.

Temperaturbereich auf Anfrage). Zusätzlich muss darauf geachtet werden, dass die Temperatur des

Prozessor-Dies 105°C nicht überschreitet. Hierfür muss ein geeignetes Kühlkonzept realisiert werden,

das sich an der maximalen Leistungsaufnahme des Prozessors/Chipsatzes orientiert. Zu beachten ist

dabei auch, dass eventuell vorhandene Kontroller im Kühlkonzept Berücksichtigung finden. Die

Leistungsaufnahme dieser Bausteine liegt unter Umständen in der gleichen Größenordnung wie die

Leistungsaufnahme des stromsparenden Prozessors.

Das Board ist durch geeignete Bohrungen für den Einsatz moderner Kühl-Lösungen vorbereitet. Wir

haben eine Reihe von kompatiblen Kühl-Komponenten im Programm. Ihr Distributor berät Sie gerne bei

der Auswahl geeigneter Lösungen.

HINWEIS

Es liegt im Verantwortungsbereich des Endkunden, dass die Die-Temperatur des Prozessors 105°C nicht

überschreitet! Eine dauerhafte Überhitzung kann das Board zerstören!

Für den Fall, dass die Temperatur 105°C überschreitet, muss die Umgebungstemperatur reduziert

werden. Unter Umständen muss für eine ausreichende Luftzirkulation Sorge getragen werden.

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