
Spezifikationen und Dokumente Kapitel: Übersicht
Beckhoff New Automation Technology CB3056 Seite 11
2.2 Spezifikationen und Dokumente
Für die Erstellung dieses Handbuchs bzw. als weiterführende technische Dokumentation wurden die
folgenden Dokumente, Spezifikationen oder Internetseiten verwendet.
§ PCI-Spezifikation
Version 2.3 bzw. 3.0
www.pcisig.com
§ Mini-PCI-Spezifikation
Version 1.0
www.pcisig.com
§ PCI Express® Base Specification
Version 2.0
www.pcisig.com
§ ACPI-Spezifikation
Version 3.0
www.acpi.info
§ USB-Spezifikationen
www.usb.org
§ SM-Bus-Spezifikation
Version 2.0
www.smbus.org
§ Intel®-Chipsatzbeschreibung
Intel® 6 Series Chipset datasheet
www.intel.com
§ Intel®-Chipbeschreibungen
2nd Gen. Intel® Core™ Processor Family Mobile datasheet
www.intel.com
§ Intel®-Chipbeschreibung
82579L Datasheet
www.intel.com
§ Intel®-Chipbeschreibung
82574L Datasheet
www.intel.com
§ SMSC®-Chipbeschreibung
SCH3114 Datasheet
www.smsc.com
(NDA erforderlich)
§ Realtek®-Chipbeschreibung
ALC885/889 Datasheet
www.realtek.com.tw
§ American Megatrends®
Aptio™ Text Setup Environment (TSE) User Manual
www.ami.com
§ American Megatrends®
Aptio™ 4.x Status Codes
www.ami.com
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