Beckhoff CB4058 Bedienungsanleitung Seite 4
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Bewertet. / 5. Basierend auf Kundenbewertungen
Inhalt
Seite 4 Beckhoff New Automation Technology CB4058
5.3.6 USB Configuration .............................................................................................................. 48
5.3.7 Super IO Configuration ....................................................................................................... 49
5.3.8 H/W Monitor ........................................................................................................................ 51
5.3.9 Serial Port Console Redirection .......................................................................................... 53
5.4 Chipset ........................................................................................................................................ 56
5.4.1 Host Bridge.......................................................................................................................... 57
5.4.2 South Bridge ....................................................................................................................... 60
5.5 Boot ............................................................................................................................................. 62
5.6 Security ....................................................................................................................................... 64
5.6.1 Secure Boot Policy .............................................................................................................. 65
5.6.2 Key Management ................................................................................................................ 66
5.7 Save & Exit .................................................................................................................................. 68
5.8 BIOS-Update ............................................................................................................................... 69
6 Mechanische Zeichnung .................................................................................................................... 70
6.1 Leiterplatte: Bohrungen ............................................................................................................... 70
6.2 Leiterplatte: Pin-1-Abstände ....................................................................................................... 71
6.3 Leiterplatte: Heat Sink ................................................................................................................. 72
7 Technische Daten .............................................................................................................................. 73
7.1 Elektrische Daten ........................................................................................................................ 73
7.2 Umgebungsbedingungen ............................................................................................................ 73
7.3 Thermische Spezifikationen ........................................................................................................ 74
8 Support und Service ........................................................................................................................... 75
8.1 Beckhoff-Support ........................................................................................................................ 75
8.2 Beckhoff-Service ......................................................................................................................... 75
8.3 Beckhoff-Firmenzentrale ............................................................................................................. 75
I Anhang: Post-Codes .......................................................................................................................... 76
II Anhang: Ressourcen .......................................................................................................................... 77
IO-Bereich ............................................................................................................................................... 77
Memory-Bereich ..................................................................................................................................... 77
Interrupt................................................................................................................................................... 77
PCI-Devices ............................................................................................................................................ 78
Ressourcen: SMB-Devices ..................................................................................................................... 78
- Handbuch 1
- 0 Änderungsindex 5
- 1 Einleitende Hinweise 6
- AKUTE VERLETZUNGSGEFAHR! 7
- VORSICHT, VERLETZUNGSGEFAHR! 7
- 2 Übersicht 10
- 3 Anschlüsse 13
- 3.1 Steckerübersicht 14
- ACHTUNG 15
- HINWEIS 15
- 3.3 System/SM-Bus 16
- 3.5 PCI/104-Express-Bus 20
- 3.6 PCI-Express Mini-Card 22
- 3.7 DVI/HDMI 23
- 3.8 DisplayPort 24
- 3.9 VGA 25
- 3.10 LCD 26
- 3.11 Audio 28
- 3.13 LAN 31
- 3.15 COM1 und COM2 33
- 3.16 GPIO 34
- 3.17 Überwachungsfunktionen 35
- 4 Status-LEDs 36
- 5 BIOS-Einstellungen 38
- 5.2 Main 39
- 5.3 Advanced 40
- 5.3.1 PCI Subsystem Settings 41
- 5.3.2 ACPI Settings 43
- 5.3.3 CPU Configuration 44
- 5.3.4 SATA Configuration 46
- 5.3.6 USB Configuration 48
- 5.3.7 Super IO Configuration 49
- 5.3.8 H/W Monitor 51
- 5.4 Chipset 56
- 5.4.1 Host Bridge 57
- 5.4.2 South Bridge 60
- 5.5 Boot 62
- 5.6 Security 64
- 5.6.1 Secure Boot Policy 65
- 5.6.2 Key Management 66
- 5.7 Save & Exit 68
- 6 Mechanische Zeichnung 70
- 7 Technische Daten 73
- 8 Support und Service 75
- I Anhang: Post-Codes 76
- II Anhang: Ressourcen 77
- PCI-Devices 78
- Ressourcen: SMB-Devices 78
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